[发明专利]板状构件的移送装置及吸附垫有效
申请号: | 201180022261.8 | 申请日: | 2011-06-06 |
公开(公告)号: | CN102870204A | 公开(公告)日: | 2013-01-09 |
发明(设计)人: | 小山范男;桥本隆志 | 申请(专利权)人: | 日本电气硝子株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G49/06 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张宝荣 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种板状构件的移送装置及吸附垫。所述板状构件的移送装置在利用经由吸附垫而作用的负压对作为板状构件的玻璃板(P)进行吸附保持的状态下,对板状构件进行移送,其中,吸附垫(30)在内表面具有突起(39),在对与玻璃板(P)的表面重合的保护片(B)进行吸附时,突起(39)贯通保护片(B),且在保护片的由突起形成的贯通部分的周围形成通气部(b1),经由该通气部将玻璃板(P)与保护片(B)一起进行吸附保持。 | ||
搜索关键词: | 构件 移送 装置 吸附 | ||
【主权项】:
一种板状构件的移送装置,在利用经由吸附垫而作用的负压对板状构件进行吸附保持的状态下,对所述板状构件进行移送,其特征在于,所述吸附垫在其内表面具有突起,在利用负压对与所述板状构件的表面重合的保护片进行吸附时,所述突起贯通所述保护片,且在所述保护片的由所述突起形成的贯通部分的周围形成通气部,利用经由该通气部而作用于所述板状构件的负压,将所述板状构件与所述保护片一起进行吸附保持。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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