[发明专利]混合合金焊料膏有效
| 申请号： | 201180022297.6 | 申请日： | 2011-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN102892549B | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | H·张;N-C·李 | 申请（专利权）人： | 铟泰公司 |
| 主分类号： | B23K35/02 | 分类号： | B23K35/02;B23K35/26;B23K35/362 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司11245 | 代理人： | 赵蓉民,张全信 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 焊料膏包括约60wt%至约92wt%之间的量的第一焊料合金粉末；大于0wt%并且小于约12wt%的量的第二焊料合金粉末；和助焊剂；其中第一焊料合金粉末包括第一焊料合金，其固相线温度高于约260℃；和其中第二焊料合金粉末包括第二焊料合金，其固相线温度低于约250℃。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 合金 焊料 | ||
【主权项】：
焊料膏，其由下列组成：60wt％至92wt％之间的量的第一焊料合金粉末；大于0wt％并且小于12wt％的量的第二焊料合金粉末；和助焊剂；其中所述第一焊料合金粉末包括第一焊料合金，其固相线温度高于260℃，其中所述第一焊料合金是Bi‑Ag合金、Bi‑Cu合金或Bi‑Ag‑Cu合金；和其中所述第二焊料合金粉末包括第二焊料合金，其固相线温度低于250℃。
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