[发明专利]预先层压芯及用于制造电子卡及标签用的预先层压芯的方法有效
| 申请号： | 201180022895.3 | 申请日： | 2011-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN102884871B | 公开（公告）日： | 2017-06-16 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·辛格尔顿 | 申请（专利权）人： | 因诺瓦蒂尔公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;B29C45/14;G06K19/077;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 王允方 |
| 地址： | 美国佛*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 所揭示的预先层压芯(1)与制造此一预先层压芯的方法包含电子组件(20a‑20c)或非电子组件、底部覆盖片(40)、顶部覆盖片(30)、以及在底部与顶部覆盖片之间的热固材料层(50)。所述预先层压芯可用来制造卡片同时用常规设备将顶部及底部覆盖物涂覆到所述预先层压芯。 | ||
| 搜索关键词： | 预先 层压 用于 制造 电子卡 标签 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造卡片的方法，其包括：提供具有顶部表面及底部表面的电路板；将多个电路组件固定到所述电路板的所述顶部表面上；使用粘合剂将所述电路板的所述底部表面固定到底部覆盖片，其中所述底部覆盖片包括附接到载片的热封材料的底层；将所述电路板及底部覆盖片装载到注射成型设备中；将定位于所述电路板的顶部表面上方的顶部覆盖片装载到所述注射成型设备中，其中所述顶部覆盖片包括附接到载片的热封材料的顶层；注射热固聚合材料到所述顶部与底部覆盖片之间以形成预先层压芯；以及从所述注射成型设备移除所述预先层压芯；使所述载片与所述顶部覆盖片及底部覆盖片的所述热封材料分离；以及提供顶部覆盖物及底部覆盖物用以热层压到所述预先层压芯。
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