[发明专利]透明导电性碳膜的制造方法及透明导电性碳膜有效
申请号: | 201180023953.4 | 申请日: | 2011-03-17 |
公开(公告)号: | CN102892919A | 公开(公告)日: | 2013-01-23 |
发明(设计)人: | 金载浩;石原正统;古贺义纪;津川和夫;长谷川雅考;饭岛澄男;山田贵寿 | 申请(专利权)人: | 独立行政法人产业技术总合研究所 |
主分类号: | C23C16/26 | 分类号: | C23C16/26;C23C16/511;C23C16/54;H01B13/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张平元 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的在于解决作为采用热CVD法形成石墨烯膜的课题的高温工艺及工艺时间长的问题,提供在更低温度下以更短时间形成使用了由石墨烯膜形成的结晶性碳膜的透明导电性碳膜的方法。本发明的方法的特征在于,将基体材料温度设定为500℃以下,将压力设定为50Pa以下,并且在向由含碳气体和惰性气体构成的混合气体中作为添加气体加入了用于抑制基体材料表面氧化的氧化抑制剂的气体气氛中,利用微波表面波等离子体CVD法使透明导电性碳膜堆积在在铜或铝的薄膜的基体材料表面上。 | ||
搜索关键词: | 透明 导电性 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种透明导电性碳膜的制造方法,该方法包括:将基体材料温度设定为500℃以下,将压力设定为50Pa以下,并且在向含碳气体或由含碳气体和惰性气体构成的混合气体中作为添加气体加入了用于抑制基体材料表面氧化的氧化抑制剂的气体气氛中,利用微波表面波等离子体法使透明导电性碳膜堆积在所述基体材料表面上。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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