[发明专利]电化学器件

摘要

本发明提供一种电化学器件，其能够实现封装体的薄型化自不用说，且在将电化学器件回流钎焊到电路基板上的过程或封入到IC卡内的过程中即使该电化学器件上产生温度上升，也能够可靠地防止内部空间内的电解质或气体等向外部漏出的情况。电化学器件(RB1)的封装体(PA)将以第一封罩薄板(15)、第一端子板(12)、框体薄板(14)、第二端子板(13)、第二封罩薄板(16)的顺序重合并将相互面对的面结合而成的结构作为其主体，将蓄电元件(SD)封入到基于两端子板(12、13)的框部(12a、13a)的贯通孔(12a1、13a1)和框体薄板(14)的贯通孔(14a)而在两封罩薄板(15、16)之间形成的内部空间(IS)中。

主权项

一种电化学器件，具备将蓄电元件封入到封装体内的结构，其特征在于，所述封装体具备：(1)第一端子板，其一体地具有形成有贯通孔的框部和从该框部向外侧突出的端子部；(2)第二端子板，其一体地具有形成有贯通孔的框部和在与第一端子板的端子部不同的位置处从该框部向外侧突出的端子部；(3)框体薄板，其具有与所述第一及第二端子板的贯通孔对应的贯通孔，且夹装在所述第一端子板的框部的一面与所述第二端子板的框部的一面之间；(4)第一封罩薄板，其以覆盖所述第一端子板的贯通孔的方式设置在所述第一端子板的框部的另一面；(5)第二封罩薄板，其以覆盖所述第二端子板的贯通孔的方式设置在所述第一端子板的另一面，所述第一及第二端子板各自的厚度和所述框体薄板的厚度的合计与所述蓄电元件的厚度实质上相同，所述蓄电元件封入到基于所述第一及第二端子板的框部的贯通孔和所述框体薄板的贯通孔而在两封罩薄板间形成的内部空间中，所述第一端子板的端子部的一部分和所述第二端子板的端子部的一部分从封装体向外部露出。