[发明专利]用于封闭式半导体器件模块的光学传感器系统和检测方法无效
| 申请号： | 201180025605.0 | 申请日： | 2011-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN102947678A | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | T·何乔特;L·格拉韦德 | 申请（专利权）人： | 维斯塔斯风力系统集团公司 |
| 主分类号： | G01D3/08 | 分类号： | G01D3/08;G01D5/353;G01D18/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 蔡洪贵 |
| 地址： | 丹麦*** | 国省代码： | 丹麦;DK |
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| 摘要： | 论述了一种功率电子模块的传感器系统和方法。所述系统包括光纤318，所述光纤318安装在模块壳体302内部且连接到外部传感器系统320（未示出）。光纤318被布置成使得它位于壳体内的一个或多个半导体裸片308附近，并且可以感应它们的温度。所述光纤可以通过胶水、机械连接件被连接到裸片308，或者能够在其它示例中设置在例如DCB（直接覆铜陶瓷结构）或者基板304的支撑结构中。光纤可以包括例如FBG或者LPG的光栅，或者可以基于干涉测量运行以检测温度或者应变。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封闭式 半导体器件 模块 光学 传感器 系统 检测 方法 | ||
【主权项】：
一种具有限定了内部的壳体的半导体器件模块，至少一个半导体器件容纳在所述内部中；所述模块包括光纤，所述光纤至少部分地位于所述壳体内部并且被布置成检测表示壳体中的情形的运行参数。
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