[发明专利]表面安装型电子部件有效
| 申请号： | 201180025656.3 | 申请日： | 2011-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN102934221A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 林浩仁;有城政利;森田成一 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L31/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王亚爱 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种表面安装型电子部件，能确实地气密密封中空收纳部，能防止在回流焊接或导电性粘接剂的接合之际的加热时中空收纳部的内压上升。表面安装型电子部件(1)通过嵌入成型将树脂壳体(2)、和金属端子(4～6)以及密封用金属板(3)一体形成，在树脂壳体(2)形成有：树脂壳体(2)的中空收纳部(2a)、和从树脂壳体(2)内的中空收纳部(2a)到达树脂壳体(2)的外表面的贯通孔(2b)，密封用金属板(3)封堵贯通孔(2b)，密封用金属板(3)的线膨胀系数与树脂壳体(2)的线膨胀系数不同，使得进行加热时变形以解除贯通孔(2b)的密封。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 安装 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种表面安装型电子部件，具备：树脂壳体，其具有中空收纳部；金属端子，其通过嵌入成型与所述树脂壳体一体地形成，从所述中空收纳部引出到树脂壳体外；和密封用金属板，其通过嵌入成型与所述树脂壳体一体地形成，在所述树脂壳体按照从所述树脂壳体的所述中空收纳部到达外表面的方式形成有贯通孔，所述密封用金属板封堵所述贯通孔，所述密封用金属板的线膨胀系数与所述树脂壳体的线膨胀系数不同，使得在进行加热时变形以解除所述贯通孔的封堵。
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