[发明专利]电介质片材及其制造方法以及电磁波吸收体无效
| 申请号： | 201180025657.8 | 申请日： | 2011-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN102907193A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 和野隆司;多田雅孝;福田佑纪;桥本修;田丸了次 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;B32B27/18;C08J5/18;C08K3/04;C08L101/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;陈剑华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的电介质片材由使涂布液的涂膜干燥而形成的厚度为5~30μm的片材构成，其中，所述涂布液含有树脂和平均粒径为10μm以下的天然石墨粉末。优选地，由如下涂布液所形成，所述涂布液含有树脂、平均粒径为10μm以下的天然石墨粉末、及溶剂，天然石墨粉末相对于树脂的含有比例大于5体积%且为20体积%以下，树脂和天然石墨粉末的总含量为10~55重量%。 | ||
| 搜索关键词： | 电介质 及其 制造 方法 以及 电磁波 吸收体 | ||
【主权项】：
一种电介质片材，其特征在于，由使涂布液的涂膜干燥而形成的厚度为5~30μm的片材构成，其中，所述涂布液含有树脂和平均粒径为10μm以下的天然石墨粉末。
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