[发明专利]电子元件端子以及使用瞬态液相烧结和聚合物焊膏的装配有效
| 申请号： | 201180025988.1 | 申请日： | 2011-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN102906836B | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 詹姆斯·E·麦康奈尔;约翰·巴尔蒂图德;雷吉·菲利浦斯;艾伦·希尔;加里·L·伦纳;菲利普·M·莱斯纳;安东尼·P·查科;杰弗里·贝尔;基思·布朗 | 申请（专利权）人： | 凯米特电子公司 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/30;B23K31/02 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 陈源;崔利梅 |
| 地址： | 美国南*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 电容器具有与第一外部端子电接触的第一平面内部电极。第二平面内部电极与第一平面内部电极相互交错，其中第二平面内部电极与第二外部端子电接触。电介质布置在第一平面内部电极和第二平面内部电极之间，并且外部端子中的至少一个包括选自聚合物焊料和瞬态液相烧结粘合剂的材料。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 端子 以及 使用 瞬态 烧结 聚合物 装配 | ||
【主权项】：
一种多层陶瓷电容器，包括：第一平面内部电极，其与第一外部端子电接触；第二平面内部电极，其与所述第一平面内部电极相互交错，其中所述第二平面内部电极与第二外部端子电接触；电介质，其布置在所述第一平面内部电极和所述第二平面内部电极之间；以及所述第一外部端子和所述第二外部端子中的至少一个由选自聚合物焊料和瞬态液相烧结粘合剂的材料形成。
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