[发明专利]半导体装置及倒装芯片安装件无效

专利信息
申请号: 201180026140.0 申请日: 2011-10-20
公开(公告)号: CN102918637A 公开(公告)日: 2013-02-06
发明(设计)人: 仲野纯章;永井纪行 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L21/3205 分类号: H01L21/3205;H01L21/60;H01L23/52
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种半导体装置及倒装芯片安装件。半导体装置(50)具备:具有电路形成区域(2)的基板(1)、在基板(1)上形成的层间绝缘膜(11)、在层间绝缘膜(11)中形成且包围电路形成区域(2)的第1密封环(4)、形成在层间绝缘膜(11)上的包括电路形成区域及第1密封环(4)上方在内的区域中的第1保护膜(6)、和形成在第1保护膜(6)上且比第1密封环(4)更靠内侧的第2保护膜(7)。第1保护膜(6)具有与第2保护膜(7)接触的第1表面、位于第1密封环(4)的正上方的第2表面、和从第1表面连接到第2表面的第3表面。第2保护膜(7)的端部位于比第3表面更靠内侧的位置上。
搜索关键词: 半导体 装置 倒装 芯片 安装
【主权项】:
一种半导体装置,具备:基板,其具有电路形成区域;层间绝缘膜,其形成在所述基板上;第1密封环,其形成在所述层间绝缘膜中,且包围所述电路形成区域;第1保护膜,其形成在所述层间绝缘膜上的包括所述电路形成区域及所述第1密封环上方在内的区域中;和第2保护膜,其形成在所述第1保护膜上且比所述第1密封环更靠内侧,所述第1保护膜具有与所述第2保护膜接触的第1表面、位于所述第1密封环的正上方的第2表面、和从所述第1表面连接到所述第2表面的第3表面,所述第2保护膜的端部位于比所述第3表面更靠内侧的位置上。
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