[发明专利]光电子器件和用于制造光电子器件和复合结构的方法有效
申请号: | 201180026305.4 | 申请日: | 2011-05-04 |
公开(公告)号: | CN102918669A | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 哈拉尔德·雅格;迈克尔·齐茨尔斯佩格;艾伯特·施奈德 | 申请(专利权)人: | 欧司朗光电半导体有限公司 |
主分类号: | H01L33/60 | 分类号: | H01L33/60 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张春水;田军锋 |
地址: | 德国雷*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 提出一种光电子器件(10),所述光电子器件具有:壳体(1);至少一个设置在壳体(1)中的半导体芯片(2);和浇注料(3)。半导体芯片(2)具有适合于产生和检测电磁辐射的有源层。浇注料(3)至少局部地包围半导体芯片(2),其中在浇注料(3)中嵌入反射颗粒(3a)。此外,提出一种用于制造这种器件以及复合结构的方法。 | ||
搜索关键词: | 光电子 器件 用于 制造 复合 结构 方法 | ||
【主权项】:
光电子器件(10),所述光电子器件具有:壳体(1);设置在所述壳体(1)中的半导体芯片(2);和浇注料(3),其中‑所述半导体芯片(2)具有适合于产生和检测电磁辐射的有源层,‑所述浇注料(3)至少局部地包围所述半导体芯片(2),并且‑在所述浇注料(3)中嵌入反射颗粒(3a)。
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