[发明专利]电子器件安装装置及其方法有效
| 申请号： | 201180026976.0 | 申请日： | 2011-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN102918936A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 北条孝次;高桥诚 | 申请（专利权）人： | 株式会社新川 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人： | 王礼华;毛威 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 电子器件安装装置包括：焊接工具(28)，朝着与基板(42)接离方向被驱动，将电子器件(31)热压接到基板(42)上；直线尺(61)，直线尺头(62)，检测焊接工具(28)的与基板(42)接离方向的位置；以及控制部(50)；控制部(50)一边加热电子器件(31)，一边焊接工具(28)从基准位置只以所定距离靠近基板(42)场合，判断电子器件(31)的电极和基板(42)的电极之间的焊锡膜(44)热熔融，保持那时的焊接工具(28)的相对基板(42)的沿着接离方向的位置。由此，在通过热熔融的接合金属接合电子器件和基板的电子器件安装装置中，使得焊接质量提高。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 安装 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种电子器件安装装置，其特征在于:所述电子器件安装装置包括:焊接工具,朝着与上述基板接离方向被驱动,将上述电子器件热压接到上述基板上;驱动部,沿着与上述基板接离方向驱动上述焊接工具;位置检测部,检测上述焊接工具的与上述基板接离方向的位置;以及控制部,通过上述驱动部使得上述焊接工具的与上述基板接离方向的位置变化;上述控制部包括焊接工具位置保持手段,一边加热上述电子器件，一边上述焊接工具从基准位置只以所定距离靠近上述基板场合,判断上述电子器件的电极和上述基板的电极之间的上述接合金属热熔融，保持那时的上述焊接工具的相对上述基板的沿着接离方向的位置;通过热熔融的接合金属，接合电子器件的电极和基板的电极，将上述电子器件安装在上述基板上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社新川，未经株式会社新川许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201180026976.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
