[发明专利]溅射成膜装置

摘要

提供一种对靶材的溅射面整体进行溅射而提高靶材的使用效率并不会产生发弧的溅射成膜装置。包围导电性的靶材（211）的溅射面（231）的外周的防附着部件（251）由绝缘性的陶瓷形成。一边令磁体装置（261）在外周磁体（27a1）的外周整体进入溅射面（231）的外周的内侧的位置、和外周磁体（27a1）的外周的一部分伸出到溅射面（231）的外周的外侧的位置之间移动，一边在反应气体环境中对靶材（211）进行溅射。靶材（211）的溅射面（231）整体被溅射，所以不会在靶材（211）上堆积绝缘性的化合物，不会产生发弧。

主权项

一种溅射成膜装置，具有：真空槽、对上述真空槽内进行真空排气的真空排气装置、向上述真空槽内导入气体的气体导入系统、具有露出到上述真空槽内的溅射面的靶材、配置在上述真空槽内、以包围上述靶材的上述溅射面的周围的方式设置于上述靶材的防附着部件、配置在上述靶材的与上述溅射面相反的背面侧的磁体装置、向上述靶材施加电压的电源装置、和令上述磁体装置沿平行于上述靶材的上述背面的方向移动的移动装置，上述磁体装置具有对置于上述靶材的上述背面的环形状的外周磁体、和配置在上述外周磁体所形成的环的内侧的中心磁体，上述外周磁体对置于上述靶材的上述背面的部分的磁极的极性与上述中心磁体对置于上述靶材的上述背面的部分的磁极的极性相互不同，其中，上述防附着部件由绝缘性的陶瓷形成，上述移动装置令上述磁体装置在上述外周磁体的外周整体进入比上述溅射面的外周靠内侧的位置、和上述外周磁体的外周的一部分向上述溅射面的外周的外侧伸出的位置之间移动。