[发明专利]用于短生命周期物种的具有内建等离子体源的处理腔室盖设计有效
申请号: | 201180027318.3 | 申请日: | 2011-04-27 |
公开(公告)号: | CN102934203A | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
发明(设计)人: | 高建德;海曼·W·H·拉姆;张梅;戴维·T·奥;尼古拉斯·R·丹尼;袁晓雄(约翰) | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的实施例一般涉及用于沉积材料的设备和方法,特别是涉及配置为在等离子体增强工艺期间沉积材料的气相沉积腔室。在一个实施例中,提供用于处理一个或多个基板的腔室。所述腔室主体包括:限定处理空间的腔室主体;基板支撑件,所述基板支撑件设置在所述处理空间中并且配置为支撑一个或多个基板;处理盖组件,所述处理盖组件设置在所述基板支撑件上方,其中所述处理盖组件具有等离子体空腔,所述等离子体空腔配置为生成等离子体并且提供一种或多种自由基物种到所述处理空间;耦接气体分配组件的RF(射频)电源;等离子体形成气体源,所述等离子体形成气体源耦接所述处理盖组件;和反应气体源,所述反应气体源耦接所述处理盖组件。 | ||
搜索关键词: | 用于 生命周期 物种 具有 等离子体 处理 腔室盖 设计 | ||
【主权项】:
一种用于等离子体增强处理一个或多个基板的腔室,所述腔室包括:腔室主体,所述腔室主体限定处理空间;基板支撑件,所述基板支撑件设置在所述处理空间中并且被配置为支撑一个或多个基板;处理盖组件,所述处理盖组件设置在所述基板支撑件上方,其中所述处理盖组件具有等离子体空腔,所述等离子体空腔被配置为生成等离子体并且提供一种或多种自由基物种到所述处理空间;RF(射频)电源,所述RF(射频)电源耦接所述处理盖组件;等离子体形成气体源,所述等离子体形成气体源耦接所述处理盖组件;和反应气体源,所述反应气体源耦接所述处理盖组件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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