[发明专利]陶瓷接合体的制造方法有效

专利信息
申请号: 201180028084.4 申请日: 2011-07-26
公开(公告)号: CN102933521A 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 井筒靖久;北英纪;宫崎广行;近藤直树 申请(专利权)人: 三井金属矿业株式会社
主分类号: C04B37/00 分类号: C04B37/00;B32B18/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 周欣;陈建全
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在由金属元素或半金属元素与非金属元素的化合物的陶瓷形成的被接合材料(10A、10B)之间配置由含有该化合物的微粒的片状成形体形成的接合材料12,并且在该被接合材料(10A、10B)与该接合材料(12)之间配置由该金属元素单质或半金属元素单质形成的层(11A、11B),形成层叠结构体(20)。接着,在对层叠结构体(20)施加了负荷的状态下,在该非金属元素的气氛下或含有该非金属元素的化合物的气氛下进行烧成,使该层叠结构体(20)成为接合体(1)。在与烧成时施加的负荷相同或比该负荷低的负荷下对该接合体(1)进行热处理。
搜索关键词: 陶瓷 接合 制造 方法
【主权项】:
一种陶瓷接合体的制造方法,其特征在于,在由金属元素或半金属元素与非金属元素的化合物的陶瓷形成的被接合材料之间配置由含有该化合物的微粒的片状成形体形成的接合材料,并且在该被接合材料与该接合材料之间配置由该金属元素单质或半金属元素单质形成的层,形成层叠结构体;在对该层叠结构体施加负荷的状态下,在该非金属元素的气氛下或含有该非金属元素的化合物的气氛下进行烧成,使该层叠结构体成为接合体;在与烧成时施加的负荷相同或比该负荷低的负荷下对所述接合体进行热处理。
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