[发明专利]制造具有多孔金属层的电化学装置的方法无效
| 申请号： | 201180028223.3 | 申请日： | 2011-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN102917806A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | M.C.塔克;C.P.雅各布森 | 申请（专利权）人： | 加州大学评议会 |
| 主分类号： | B05D5/12 | 分类号： | B05D5/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 周李军;李炳爱 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明描述一种制造包含多孔金属层和含陶瓷层的分层结构的方法，所述方法包括其中提供多孔生陶瓷层，随后将松散的金属颗粒施加到生陶瓷层然后烧结。在一个实施方案中，在施加松散金属颗粒后，使生陶瓷层干燥，以驱除溶剂，并引起金属颗粒穿透。在另一个实施方案中，可例如通过振荡从复合材料去除松散颗粒，并压缩生陶瓷/松散金属颗粒复合材料，以引起金属颗粒进一步穿透，然后烧结。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 具有 多孔 金属 电化学 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种制造包含多孔金属层和含陶瓷层的分层结构的方法，所述方法包含：提供生陶瓷层，和随后，将松散的金属颗粒施加到所述陶瓷层上。
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