[发明专利]电感结构有效
| 申请号： | 201180028266.1 | 申请日： | 2011-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN102934180A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | P·斯迈斯;A·帕普 | 申请（专利权）人： | 美国国家半导体公司 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F27/28 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种电感器（100）、一种带有附着的集成电路（2160）的集成电感器件（2100）以及一种变压器（3800）各自包括位于半导体晶圆（110）上方的厚线圈结构（126），以及都与厚线圈结构（126）集成在一起从而提供改善的电感值的底部磁芯段（120）和顶部磁芯段（180）。 | ||
| 搜索关键词： | 电感 结构 | ||
【主权项】：
一种电感结构，包含：第一磁芯结构，所述第一磁芯结构粘合地附着到半导体结构；第一非导电层，所述第一非导电层接触所述第一磁芯结构的顶表面；线圈，所述线圈接触所述第一非导电层并位于所述第一磁芯结构上方；第二非导电层，所述第二非导电层接触所述线圈的顶表面；以及第二磁芯结构，所述第二磁芯结构接触所述第二非导电层，所述第二磁芯结构直接位于所述第一磁芯结构上方。
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