[发明专利]表面粗化处理铜箔以及覆铜层压基板有效
| 申请号： | 201180029193.8 | 申请日： | 2011-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN102939800A | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 藤泽哲 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;经志强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种表面粗化处理铜箔及使用该表面粗化处理铜箔的覆铜层压基板，该表面粗化处理铜箔与各向异性导电性树脂（ACF）之间具有优异的贴附性。表面粗化处理铜箔，其在母材铜箔（未处理铜箔）的至少一个面上，通过粗化处理形成粗化处理面，所述粗化处理面上形成表面粗糙度，使贴附在该粗化处理面上的聚酰亚胺膜的贴附面的表面粗糙度Ra为0.28μm以上。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 以及 层压 | ||
【主权项】：
一种表面粗化处理铜箔，其在母材铜箔，即未处理铜箔的至少一个面上，通过粗化处理形成粗化处理面，其特征在于，所述粗化处理面形成的表面粗糙度，使贴附在该粗化处理面上的聚酰亚胺膜的贴附面的表面粗糙度Ra为0.28μm以上。
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