[发明专利]制造多个光学设备的方法无效
申请号: | 201180029481.3 | 申请日: | 2011-06-10 |
公开(公告)号: | CN103201838A | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | H·拉德曼;P·里尔 | 申请(专利权)人: | 赫普塔冈微光学有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人: | 王勇;王博 |
地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
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摘要: | 根据本发明的一个方面,公开了一种在晶圆级上制造多个光学设备的方法,该方法包括:提供具有多个以孔图案布置在相机模块处的孔的晶圆级间隔物,提供具有红外(IR)滤光片的晶圆级基板,该滤光片被图案化以包括多个IR滤光片部分,以IR滤光片图案布置IR滤光片部分,从而穿过基板并到达相机模块的辐射路径穿过IR滤光片部分,以及将基板和间隔物彼此堆叠,其中,孔和滤光片部分对齐。 | ||
搜索关键词: | 制造 光学 设备 方法 | ||
【主权项】:
一种在晶圆级上制造多个光学设备的方法,其中光学设备是具有传感器模块的相机模块或用于具有传感器模块的相机模块的光学模块,每个光学设备均限定光学路径,该方法包括下述步骤:‑提供第一晶圆级基板,该晶圆级基板包括透镜图案并且还包括波长选择滤光片,该滤光片被图案化以包括多个滤光片部分;‑提供晶圆级间隔物,其具有以对应于透镜图案的以孔图案布置的多个孔;‑将第一基板和间隔物彼此堆叠,其中孔和透镜对齐,并且滤光片部分的布置和尺寸使得各条光学路径穿过各自的滤光片部分,堆叠步骤产生晶圆级堆叠,及‑将晶圆级堆叠分割成光学设备。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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