[发明专利]制造光伏太阳能电池的方法无效

专利信息
申请号: 201180029784.5 申请日: 2011-06-16
公开(公告)号: CN102986042A 公开(公告)日: 2013-03-20
发明(设计)人: 塞巴斯提安·麦克;乌尔里希·耶格尔;A·沃尔夫;D·比罗;R·普罗伊;G·卡斯特纳 申请(专利权)人: 弗劳恩霍弗实用研究促进协会
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18
代理公司: 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 代理人: 归莹;张颖玲
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种制造光伏太阳能电池的方法,包括下列方法步骤:A对硅半导体基体(1)的前侧(2)进行纹理化,所述硅半导体基体掺杂有基极掺杂型;B在所述半导体基体(1)所述前侧(2)上生成至少一个选择性掺杂结构,其方式是,在所述前侧(2)上生成至少一个面式的低掺杂区域(4),所述低掺杂区域在所述半导体基体(1)中具有第一掺杂分布,并在所述第一低掺杂区域内部生成至少一个局部的高掺杂区域(3),所述高掺杂区域具有第二掺杂分布,其中所述低掺杂区域(4)和所述高掺杂区域(3)分别构成为具有一个发射极掺杂型,所述发射极掺杂型与所述基极掺杂型相反,并且所述高掺杂区域(3)与所述低掺杂区域相比被构成为具有较低的横向传导电阻;以及C至少部分地在局部高掺杂的区域上,将至少一个金属发射极接触结构施加在半导体基体的前侧(2)上,必要时施加在其他的中间层上,其中发射极接触结构导电地与所述高掺杂区域(3)相连接,以及将至少一个金属基极接触结构施加在所述半导体基体的后侧上,必要时施加在其他的中间层上,其中所述基极接触结构导电地与基极掺杂型的半导体基体的一个区域相连接。重要的是,在方法步骤B和方法步骤C之间,必要时在中间设置其他中间步骤的情况下,在方法步骤B1中,在所述半导体基体的前侧和后侧上,借助于热氧化同时分别生成一个氧化硅层(5a,5b),其中至少前侧氧化硅层以小于150nm的厚度生成。
搜索关键词: 制造 太阳能电池 方法
【主权项】:
一种制造光伏太阳能电池的方法,包括下列方法步骤:A对硅半导体基体(1)的前侧(2)进行纹理化,所述硅半导体基体掺杂有基极掺杂型,B在所述半导体基体(1)所述前侧(2)上生成至少一个选择性掺杂结构,其方式是,在所述前侧(2)上生成至少一个面式的低掺杂区域(4),所述低掺杂区域在所述半导体基体(1)中具有第一掺杂分布,并在所述第一低掺杂区域内部生成至少一个局部的高掺杂区域(3),所述高掺杂区域具有第二掺杂分布,其中所述低掺杂区域(4)和所述高掺杂区域(3)分别构成为具有一个发射极掺杂型,所述发射极掺杂型与所述基极掺杂型相反,并且所述高掺杂区域(3)与所述低掺杂区域相比被构成为具有较低的横向传导电阻,以及C至少部分地在局部高掺杂的区域上,将至少一个金属发射极接触结构施加在半导体基体的前侧(2)上,必要时施加在其他的中间层上,其中发射极接触结构导电地与所述高掺杂区域(3)相连接,以及将至少一个金属基极接触结构施加在所述半导体基体的后侧上,必要时施加在其他的中间层上,其中所述基极接触结构导电地与基极掺杂型的半导体基体的一个区域相连接,其特征在于,在方法步骤B和方法步骤C之间,必要时在中间设置其他中间步骤的情况下,在方法步骤B1中,在所述半导体基体的前侧和后侧上,借助于热氧化同时分别生成一个氧化硅层(5a,5b),其中至少前侧氧化硅层以小于150nm的厚度生成。
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