[发明专利]用于EUV光刻的掩模、EUV光刻系统和用于优化掩模的成像的方法有效

专利信息
申请号: 201180029828.4 申请日: 2011-06-10
公开(公告)号: CN102947759A 公开(公告)日: 2013-02-27
发明(设计)人: J.劳夫;D.克莱默 申请(专利权)人: 卡尔蔡司SMT有限责任公司
主分类号: G03F1/24 分类号: G03F1/24;G03F7/20
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 邱军
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种用于EUV光刻的掩模(105),其包含:基板(107);施加于基板(107)的多层涂层(108);以及施加于多层涂层(108)并具有吸收体材料的掩模结构(109),该掩模结构(109)具有小于100nm的最大厚度,优选地不超过30nm的最大厚度,尤其优选地是20nm,尤其是10nm。本发明还涉及具有这种掩模(105)的EUV光刻系统以及优化掩模(105)的成像的方法。
搜索关键词: 用于 euv 光刻 系统 优化 成像 方法
【主权项】:
一种用于EUV光刻的掩模(105),其包含:基板(107);多层涂层(108),其施加于所述基板(107);以及掩模结构(109),其施加于所述多层涂层(108)并具有吸收体材料,所述掩模结构(109)具有小于100nm的最大厚度,优选地不超过30nm的最大厚度,尤其优选地是20nm,尤其是10nm。
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