[发明专利]高耐擦伤性压印材料有效
| 申请号： | 201180030040.5 | 申请日： | 2011-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN102939640A | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 小林淳平;加藤拓;首藤圭介;铃木正睦 | 申请（专利权）人： | 日产化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;C08F2/50;C08F20/28;C08F299/02 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 段承恩;田欣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的课题是提供高耐擦伤性压印材料。作为解决本发明课题的方法涉及一种压印材料，其包含下述(A)成分和(B)成分，(A)成分：具有碳原子数2或3的氧化烯单元且具有至少2个聚合性基团的化合物，(B)成分：光聚合引发剂，上述聚合性基团选自丙烯酰氧基、丙烯酰基、甲基丙烯酰氧基和甲基丙烯酰基中的至少1种。除了上述(A)成分以外，还可以含有具有至少2个聚合性基团且不具有碳原子数2或3的氧化烯单元的化合物作为(A’)成分。 | ||
| 搜索关键词： | 擦伤 压印 材料 | ||
【主权项】：
一种压印材料，其包含下述(A)成分和(B)成分，(A)成分：具有碳原子数2或3的氧化烯单元且具有至少2个聚合性基团的化合物，(B)成分：光聚合引发剂，所述聚合性基团为选自丙烯酰氧基、丙烯酰基、甲基丙烯酰氧基和甲基丙烯酰基中的至少1种。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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