[发明专利]用于把持晶片状物件的设备有效
| 申请号： | 201180031315.7 | 申请日： | 2011-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN102986018A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 弗朗茨·康姆尼格;托马斯·维恩斯伯格;赖纳·奥博威格 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 一种用于把持诸如半导体晶片等晶片状物件的设备，其装有一系列销，所述销被设定为在公共齿圈或者一系列联合操作的齿轮段的控制下与晶片状物件的外围边缘接触。在齿圈或齿轮段啮合销总成的区域，这些元件被设计为比齿圈或齿轮段的其它区域更容易屈服，以在销总成附近适应卡盘部件的不均匀热膨胀。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 把持 晶片 物件 设备 | ||
【主权项】：
用于把持晶片状物件的设备，其包括具有用于接触晶片状物件的凸出部分和被设置在所述设备的主体内的安装部分的多个能移动的接触元件、以及在所述接触元件接触置于所述设备上的晶片状物件的第一位置和第二非接触位置之间一致地驱动所述接触元件的齿轮机构，其中在啮合所述多个接触元件中的一个的至少一个区域中，所述齿轮机构包括比邻近所述至少一个区域的所述齿轮机构的其它区域更容易对横向位移的所述多个接触元件屈服的结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
