[发明专利]多层粘合片及电子元件的制造方法

摘要

本发明提供一种多层粘合片，其即使在将丙烯酸酯共聚物用于芯片贴膜的情况下，在拾取时也可容易地将粘合层与芯片贴膜之间予以剥离，由此能够在切割后容易地进行半导体芯片的拾取作业；该多层粘合片具有基材膜、层合于基材膜的一侧表面的粘合层、及层合于粘合层的露出面的芯片贴膜，构成粘合层的粘合剂具有（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）、紫外线聚合性化合物（B）、多官能异氰酸酯硬化剂（C）、光聚合引发剂（D）、及硅氧烷聚合物（E）。

主权项

一种多层粘合片，其具有基材膜、层合于基材膜的一侧表面的粘合层、以及层合于粘合层的露出面的芯片贴膜；构成粘合层的粘合剂含有（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）、紫外线聚合性化合物（B）、多官能异氰酸酯硬化剂（C）、光聚合引发剂（D）、及硅氧烷聚合物（E）；（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）为（甲基）丙烯酸酯单体的共聚物或（甲基）丙烯酸酯单体与乙烯系化合物单体的共聚物的任一者，（甲基）丙烯酸酯单体与乙烯系化合物单体皆不具有羟基；紫外线聚合性化合物（B）由氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物（B1）与多官能（甲基）丙烯酸酯（B2）所构成，氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物（B1）具有10个以上乙烯基，重均分子量Mw为50000以上，且所述重均分子量Mw与数均分子量Mn的比，即分散度Mw/Mn为5以上；光聚合引发剂（D）具有羟基；硅氧烷聚合物（E）具有羟基；在构成粘合层的粘合剂中，（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）为100质量份，紫外线聚合性化合物（B）为5～200质量份，多官能异氰酸酯硬化剂（C）为0.5～20质量份，光聚合引发剂（D）为0.1～20质量份，及硅氧烷聚合物（E）为0.1～20质量份。