[发明专利]金属化方法、混合物以及电子器件有效
| 申请号： | 201180032031.X | 申请日： | 2011-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN102959687A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 阿尔图尔·科利奇;弗里茨·雷德克 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/288 | 分类号： | H01L21/288 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的一方面提供处理基底的方法。在一实施方式中，所述方法包括通过以下方式在所述基底上或内部形成导电体：提供包含金属颗粒和无电沉积溶液的混合物，和无电沉积金属基体以及共沉积所述金属颗粒。在另一实施方式中，所述方法包括通过以下方式在所述基底上或内部形成导电体：提供包含金属颗粒和电化学镀溶液的混合物，和电化学镀金属基体以及共沉积所述金属颗粒。本发明的另一方面提供用于在基底上或内部形成导电体的混合物。本发明的另一方面提供一种电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 金属化 方法 混合物 以及 电子器件 | ||
【主权项】：
一种制造半导体器件的方法，所述方法包括：提供基底；和通过以下步骤在所述基底上或所述基底内形成导电体：提供包含金属颗粒和无电沉积溶液的混合物，无电沉积金属基体和共沉积所述金属颗粒；或提供包含金属颗粒和电化学镀溶液的混合物，电化学镀金属基体和共沉积所述金属颗粒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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