[发明专利]结构化电路板和方法有效
| 申请号： | 201180032284.7 | 申请日： | 2011-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN102986307B | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | J·德格斯特;S·H·J·塞尔屈 | 申请（专利权）人： | FCI公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01R13/6461 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 韩宏,陈松涛 |
| 地址： | 法国吉*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种电路板（1），其包括多个绝缘层、至少一个接地层和至少一个包括信号迹线的层。该电路板至少包括第一导电过孔（17）和第二导电过孔（17）。第一导电过孔和第二导电过孔至少穿透所述多个绝缘层中的第一绝缘层，并且连接到信号迹线。第一导电过孔和第二导电过孔彼此相邻布置。至少在第一绝缘层中，通过第一调整部分在分隔的第一方向（R）上分隔第一导电过孔和第二导电过孔，第一调整部分包括与第一绝缘层不同的介电材料属性。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 电路板 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板，包括：多个绝缘层，包括第一绝缘层；至少一个接地层；包括多条信号迹线的至少一个信号层；及第一导电过孔和第二导电过孔，其中：各所述第一导电过孔和所述第二导电过孔至少穿透所述多个绝缘层中的第一绝缘层，并且连接到所述至少一个信号层的信号迹线；所述第一导电过孔和所述第二导电过孔彼此相邻布置；及至少在所述第一绝缘层中，所述第一导电过孔和所述第二导电过孔在分隔的第一方向上被由未电镀的过孔定义的第一调整部分分隔开，所述第一调整部分包括与所述第一绝缘层不同的介电材料属性。
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