[发明专利]多裸片集成电路的配置有效
| 申请号： | 201180032476.8 | 申请日： | 2011-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN102971966A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 吕伟光;艾利克·E·爱德沃尔斯;保罗-胡高·拉马契;史蒂芬·杨;布莱恩·C·贾德;裘·艾迪·雷巴二世 | 申请（专利权）人： | 吉林克斯公司 |
| 主分类号： | H03K19/177 | 分类号： | H03K19/177;G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种配置集成电路(IC)的方法可包含：在所述IC(100、400)的主裸片(105、405)内接收配置数据(425)。所述IC可包含所述主裸片和从裸片(110、410)。可确定所述配置数据的主片段(440、460)和从片段(450、470)。所述配置数据的所述从片段可分配给所述IC的所述从裸片。 | ||
| 搜索关键词： | 多裸片 集成电路 配置 | ||
【主权项】：
一种配置集成电路(IC)的方法，所述方法包括：在第一IC的主裸片内接收配置数据，其中所述第一IC包括所述主裸片和从裸片；确定所述配置数据的主片段和从片段；以及将所述配置数据的所述从片段分配给所述第一IC的所述从裸片。
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