[发明专利]用于在载体上制造微结构的方法有效

专利信息
申请号: 201180033148.X 申请日: 2011-05-05
公开(公告)号: CN102971154A 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: W.霍夫穆勒;T.伯查德;M.拉姆;J.施纳贝克;M.海姆;A.劳克;C.福斯 申请(专利权)人: 德国捷德有限公司
主分类号: B42D15/00 分类号: B42D15/00;B42D15/10
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 曲莹
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及用于在载体(45、46)上制造微结构(40、41)的方法,包括以下步骤:(a)通过在第一箔片材料(21)中形成具有隆起和凹陷的压印结构并向该压印结构施加转印层(30、31、32)来制造供体箔片(20),(b)通过向第二箔片材料(51)施加粘结剂层(53、54、55)来制造受体箔片(50),(c)借助于粘结剂层(53、54、55)来层叠供体箔片(20)和受体箔片(50),位于压印结构的隆起上的转印层结合至粘结剂层(53、54、55),和(d)通过使供体箔片(20)与受体箔片(50)彼此分离,将转印层(30、31、32)的结合区域转印至受体箔片(50),由此在受体箔片(50)中从转印层的转印区域形成第一微结构(40),并且和/或者在供体箔片(20)中形成与第一微结构(40)互补的第二微结构(41)。本发明还涉及使用能够根据所述方法获得的微结构载体作为防伪元件(5)的一部分,以及包括能够根据本发明的方法获得的微结构载体的防伪元件(5),和通过防伪元件(5)得到保护的产品(1)。
搜索关键词: 用于 载体 制造 微结构 方法
【主权项】:
一种用于在载体上制造微结构的方法,特征在于以下步骤:(a)通过以下两步制造供体箔片:(a1)在第一箔片材料的主面的至少局部区域中或者在第一箔片材料的主面的至少局部区域上的可压印层中形成具有隆起表面和凹陷表面的压印结构,所述隆起表面和/或所述凹陷表面形成期望的微结构,(a2)至少向所述压印结构的局部区域施加涂层以形成转印层,所述转印层具备位于所述压印结构的隆起表面上的转印层表面元件、位于所述压印结构的凹陷表面上的转印层表面元件和连接隆起表面元件和凹陷表面元件的转印层表面元件,(b)通过至少向第二箔片材料的主面的局部区域施加粘结剂层来制造受体箔片,(c)借助于所述粘结剂层来层叠所述供体箔片和所述受体箔片,使得涂覆的压印结构的至少局部区域与所述粘结剂层的局部区域彼此发生接触,位于隆起表面上的转印层在接触区域中结合至所述受体箔片的粘结剂层,(d)通过使所述供体箔片和所述受体箔片彼此分离,将在所述接触区域中位于所述供体箔片的压印结构的隆起表面上的转印层的表面元件转印至所述受体箔片的粘结剂层,由此从所述受体箔片出现具有第一微结构的第一微结构载体,所述第一微结构具有转印来的转印层隆起表面元件,和/或从所述供体箔片出现具有第二微结构的第二微结构载体,所述第二微结构是来自步骤(a)的没有转印至所述受体箔片的转印层隆起表面元件的微结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德国捷德有限公司,未经德国捷德有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201180033148.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top