[发明专利]聚合物、聚合物膜及其制造方法有效
申请号: | 201180033237.4 | 申请日: | 2011-05-13 |
公开(公告)号: | CN102946981A | 公开(公告)日: | 2013-02-27 |
发明(设计)人: | 郑世莺;L.M.罗伯逊;M.K.墨菲;J.R.夸 | 申请(专利权)人: | 气体产品与化学公司 |
主分类号: | B01D71/64 | 分类号: | B01D71/64;B01D67/00;C08L79/08 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 徐晶;杨思捷 |
地址: | 美国宾夕*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 制备聚合材料的方法,包括:提供具有至少一种聚合物和至少一种致孔剂的聚合基质;和使所述至少一种致孔剂在T≤1.1Tg的温度下降解,其中Tg为所述聚合基质的玻璃化转变温度。所述降解步骤包括将所述聚合基质暴露于热降解、化学降解、电降解和/或辐射降解,其中对于气体来说,所述聚合材料的渗透率为所述聚合基质的渗透率的至少1.2倍,且对于气体对来说,所述聚合材料的选择性为所述聚合基质的选择性的至少0.35倍。所述方法优选提供对于至少一种气体分离对超越了罗伯逊(Robeson)上界关系的气体分离膜。还记载了新型聚合材料、气体分离膜和流体组分分离方法。 | ||
搜索关键词: | 聚合物 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
制备聚合材料的方法,所述方法包括:提供包含至少一种聚合物和至少一种致孔剂的聚合基质;和使所述至少一种致孔剂在小于或等于1.1 Tg的温度T下降解,其中Tg为所述聚合基质的玻璃化转变温度,所述降解步骤包括将所述聚合基质暴露于选自热降解、化学降解、电降解和辐射降解的至少一种处理,其中对于气体来说,所述聚合材料的渗透率为所述聚合基质的渗透率的至少1.2倍,且对于气体对来说,所述聚合材料的选择性为所述聚合基质的选择性的至少0.35倍。
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