[发明专利]功能部件的制造方法及功能部件有效
| 申请号： | 201180035099.3 | 申请日： | 2011-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN103003935A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 埜本信一;铃木道雄 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/00;H03H3/08;H03H9/25 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 能够使用无铅焊料从外部遮蔽（密封）SAW滤波元件（3）。将规定数量的SAW滤波元件（3）固定到在规定的位置上形成有电极部（2a）的陶瓷基板（2）上，将设有用于使该固定后的SAW滤波元件（3）暴露的规定数量的开口孔（5a）并且由Bi－Sn系焊料构成的焊料箔（5）形成到陶瓷基板（2）上，用下方开口的帽来覆盖从该开口孔（5a）暴露的SAW滤波元件（3），一边对该帽朝向陶瓷基板（2）进行加压，一边以焊料箔（5）熔融的温度以上的温度来进行加热。由此，熔融的焊料箔（5）聚集到形成在陶瓷基板（2）上的电极部（2a），能够将陶瓷基板（2）和帽粘着起来而进行密封。 | ||
| 搜索关键词： | 功能 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种功能部件的制造方法，其中，该功能部件的制造方法具有以下工序：第1工序，将规定数量的功能元件以被电极部围绕的方式固定到在规定的位置上形成有上述电极部的陶瓷基板上；第2工序，将设有用于使上述功能元件暴露的规定数量的开口孔的焊料箔形成到上述陶瓷基板上；第3工序，用下方开口的盖子来覆盖借助上述焊料箔的开口孔而暴露的上述功能元件；以及第4工序，一边对上述盖子朝向上述陶瓷基板进行加压，一边以上述焊料箔熔融的温度以上的温度来进行加热。
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