[发明专利]发光二极管封装件及发光二极管封装件的制造方法无效
| 申请号： | 201180035710.2 | 申请日： | 2011-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN103109385A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 金钟律 | 申请（专利权）人： | 金钟律;高越特殊钢株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/50 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 金龙河;穆德骏 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种发光二极管封装件及发光二极管封装件的制造方法，其特征在于，本发明的发光二极管封装件的结构包括：基板，发光二极管芯片，其安装在上述基板上，用于发出光，反射部，其形成于上述发光二极管芯片的周围，上述反射部形成为上方开口，且越往上方剖面越大，透明树脂，其填充上述反射部的内部，以保护上述发光二极管芯片，以及荧光物质，其使得从上述发光二极管芯片发出的光的颜色发生变化；上述荧光物质涂敷于在以上述发光二极管芯片的上端边缘、上述反射部的上端及从上述发光二极管芯片的上端水平延伸并与上述反射部相交的点为顶点的三角形的内部或以上述发光二极管芯片的上端两侧边缘及上述反射部的上端两侧为顶点的梯形的内部。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装件，其特征在于，包括：基板，发光二极管芯片，其安装在上述基板上，用于发出光，反射部，其形成于上述发光二极管芯片的周围，上述反射部形成为上方开口，且越往上方剖面越大，透明树脂，其填充上述反射部的内部，以保护上述发光二极管芯片，以及荧光物质，其使得从上述发光二极管芯片发出的光的颜色发生变化；上述荧光物质的边缘位于以上述发光二极管芯片的上端边缘、上述反射部的上端及从上述发光二极管芯片的上端水平延伸并与上述反射部相交的点为顶点的三角形的内部。
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