[发明专利]导电性树脂组合物有效
| 申请号： | 201180035930.5 | 申请日： | 2011-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN103025782A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 宫部英和;大渕健太郎;李承宰 | 申请（专利权）人： | 太阳控股株式会社 |
| 主分类号： | C08G18/54 | 分类号： | C08G18/54;C08K5/29;C08L29/14;C08L61/10;H01B1/24;H01B5/14;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电性树脂组合物，其含有导电粉、甲阶型酚醛树脂和异氰酸酯化合物，其能够得到物性稳定的固化物。一种导电性树脂组合物，其特征在于，其包含(A)甲阶型酚醛树脂、(B)吡唑化合物、(C)异氰酸酯化合物、和(D)导电粉。(B)吡唑优选为3,5-二甲基吡唑。另外，一种导电性树脂组合物，其特征在于，其包含(A)甲阶型酚醛树脂、(F)用吡唑封端了的异氰酸酯化合物、和(D)导电粉。(F)用吡唑封端了的异氰酸酯化合物优选为1,6-六亚甲基二异氰酸酯三聚体的3,5-二甲基吡唑封端物。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 树脂 组合 | ||
【主权项】：
一种导电性树脂组合物，其特征在于，其包含(A)甲阶型酚醛树脂、(B)吡唑化合物、(C)异氰酸酯化合物、和(D)导电粉。
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