[发明专利]激光加工方法有效

专利信息
申请号: 201180036018.1 申请日: 2011-07-19
公开(公告)号: CN103025471A 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 下井英树;久嶋浩之;荒木佳祐 申请(专利权)人: 浜松光子学株式会社
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/00;B23K26/04;B23K26/073;B23K26/40
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种激光加工方法,具备:改质区域形成工序,通过将激光(L)聚光于由硅形成的板状的加工对象物(1),沿着相对于加工对象物(1)的厚度方向朝向一个侧方侧倾斜的改质区域形成预定线(5b),在加工对象物(1)的内部形成多个改质点(10),通过这些多个改质点(10)形成改质区域(7);以及蚀刻处理工序,在改质区域形成工序之后,对加工对象物(1)实施各向异性蚀刻处理,由此沿着改质区域(7)使蚀刻选择性地进展,在加工对象物(1)形成相对于厚度方向倾斜延伸的空间,在改质区域形成工序中,以邻接的改质点(10)的至少一部分从一个侧方方向看互相重叠的方式,形成多个改质点(10)。
搜索关键词: 激光 加工 方法
【主权项】:
一种激光加工方法,其特征在于,具备:改质区域形成工序,通过将激光聚光于由硅形成的板状的加工对象物,沿着相对于所述加工对象物的厚度方向朝向一个侧方侧倾斜的改质区域形成预定线,在所述加工对象物的内部形成多个改质点,通过这些多个所述改质点形成改质区域;以及蚀刻处理工序,在所述改质区域形成工序之后,对所述加工对象物实施各向异性蚀刻处理,由此沿着所述改质区域使蚀刻选择性地进展,在所述加工对象物形成相对于所述厚度方向倾斜延伸的空间,在所述改质区域形成工序中,以邻接的所述改质点的至少一部分从所述一个侧方方向看互相重叠的方式,形成多个所述改质点。
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