[发明专利]高频模块及通信装置

摘要

在封装基板(2)上，面部朝上地安装半导体部件(6)。在半导体部件(6)的表面(6A)，倒装式安装天线基板(15)。此时，在半导体部件(6)的表面(6A)设置元件侧高频信号端子(12)，而且在天线基板(15)的背面(15B)设置天线侧高频信号端子(17)，元件侧高频信号端子(12)以及天线侧高频信号端子(17)使用凸块(20)来电连接。由此，能将高频信号(RFt、RFr)用的天线基板(15)与基带信号(TS、RS)用的封装基板(2)进行分离。

主权项

一种高频模块，具备：封装基板，其使用电介质材料而形成，具有输出直流电压的基板侧直流电压端子、输入或输出基带信号的基板侧基带信号端子、以及用于与外部的电路进行连接的外部连接端子；半导体部件，其具有带有用于调制基带信号来变换成高频信号的功能和用于解调高频信号来变换成基带信号的功能当中至少任一种功能的功能电路部，以及具有对驱动用的直流电压进行输入的元件侧直流电压端子、输入或输出基带信号的元件侧基带信号端子、以及位于与所述功能电路部相同的表面侧并输入或输出高频信号的元件侧高频信号端子；以及天线基板，其使用电介质材料而形成，且在表面侧设有天线元件，在背面侧具有输入或输出高频信号的天线侧高频信号端子，所述半导体部件以背面侧与所述封装基板对置的状态面部朝上地安装于所述封装基板，而且元件侧直流电压端子以及元件侧基带信号端子分别与基板侧直流电压端子以及基板侧基带信号端子电连接，所述天线基板构成为：被倒装芯片式安装于所述半导体部件的表面侧，而且天线侧高频信号端子与设于所述半导体部件的表面侧的元件侧高频信号端子电连接。