[发明专利]用于在受控气氛中储存物品的设备有效
申请号: | 201180036454.9 | 申请日: | 2011-07-18 |
公开(公告)号: | CN103026481A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | V·梅劳特;R·布里安;M·勒蒂尔迈 | 申请(专利权)人: | 乔治洛德方法研究和开发液化空气有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;B65B1/04;B65D19/38;F25D11/00;F25D23/06;B65G49/07 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 牛晓玲;吴鹏 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | 本发明涉及一种用于在受控气氛中储存物品的设备,所述设备包括:至少一个储存模块,其能够接纳待储存的物品;设置有用于定位所述物品的至少一个搁架的储存模块,所述储存模块具有大致平行六面体形状,并具有两个大致竖直且相对的壁,所述搁架在所述壁之间延伸,其中所述设备的特征在于设置了隔板,每一个隔板都与所述搁架之一相对地定位并且定位在所述两个壁之一与所述搁架之间,以便防止气体在隔板位置竖直地流动,并允许气体仅沿与所述隔板相关的搁架横向地流动。 | ||
搜索关键词: | 用于 受控 气氛 储存 物品 设备 | ||
【主权项】:
一种用于在受控气氛中储存物品的设备,包括:‑至少一个储存模块,其能够收纳待储存的物品;所述储存模块装备有至少一个搁架,所述物品将定位在所述搁架上;‑用于将气体输送到所述模块中的装置;以及‑用于从所述模块排出气体的装置,‑所述储存模块中的至少一个呈大致平行六面体形状并具有两个大致竖直和相对的壁,所述搁架在所述壁之间延伸,并且‑所述用于输送气体的装置允许气体经两个所述壁之一喷射到所述模块的底部或所述模块的顶部中;且所述设备的特征在于以下措施的执行:‑所述用于排出气体的装置位于:i)与所述用于输送气体的装置相同的竖壁上,j)或者可选地,通过以下事实在所述模块的相对端面向其的另一个竖壁上:如果所述气体输送装置位于所述模块的底部处,则所述排出装置位于所述模块的顶部处,而如果所述气体输送装置位于所述模块的顶部处,则所述排出装置位于所述模块的底部处;‑所述储存模块包括隔板,每一个隔板都面向所述搁架之一定位在所述两个壁之一与所述搁架之间,以便防止气体在隔板位置竖直地通过并允许气体仅沿与所述隔板相关的搁架横向地通过;且其特征在于:‑如果所述储存模块仅包括一个搁架,则所述储存模块仅包括一个隔板,所述隔板面向所述搁架位于气体经其到达的壁与所述搁架之间,‑如果所述模块中的搁架数量为偶数,且如果所述用于排出气体的装置位于与所述用于输送气体的装置相同的壁上,则所述气体在所述气体的输送与所述气体从所述模块排出之间的循环所达的所述模块中的最后一个搁架不具有隔板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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