[发明专利]陶瓷多层基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201180036960.8 | 申请日： | 2011-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN103039132A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 大坪喜人 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种表面的平坦性良好、且元器件安装性优异的陶瓷多层基板及能高效制造该陶瓷多层基板的陶瓷多层基板的制造方法。构成为包括：层叠的多个陶瓷层（1）；多个内部导体（3），该多个内部导体（3）隔着陶瓷层进行层叠，配置成从层叠方向看时至少一部分彼此重叠；以及约束层（2），该约束层（2）配置在与内部导体不同的层，从层叠方向看时与内部导体重叠区域相重叠，且该约束层（2）的平面面积为内部导体重叠区域的平面面积的2倍以下，该约束层（2）包含未烧结的无机材料粉末而成，该内部导体重叠区域中，从层叠方向看时彼此重叠的内部导体中的至少2层相重叠。使约束层（2）的平面面积为陶瓷层（1）的平面面积的1/2以下。将约束层（2）配置成覆盖内部导体重叠区域的全部。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 多层 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种陶瓷多层基板，其特征在于，包括：层叠的多个陶瓷层；多个内部导体，该多个内部导体隔着所述陶瓷层进行层叠，配置成从层叠方向看时至少一部分彼此重叠；以及约束层，该约束层配置在与所述内部导体不同的层，从层叠方向看时该约束层与内部导体重叠区域相重叠，且该约束层的平面面积为所述内部导体重叠区域的平面面积的2倍以下，该约束层包含未烧结的无机材料粉末而成，该内部导体重叠区域中，从层叠方向看时彼此重叠的所述内部导体中的至少2层相重叠。
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