[发明专利]发光装置的制造方法、发光装置及反射体无效
| 申请号： | 201180037501.1 | 申请日： | 2011-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN103069594A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 田口吉昭;竹田康之;青藤宏光 | 申请（专利权）人： | 宝理塑料株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;C08K3/00;C08L67/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供使用在液晶性树脂中配混无机填料而得到的液晶性树脂组合物的、表面平滑的反射体及制造该反射体的方法。以反射体的表面粗糙度Ra和用于制造反射体的模具的内壁面的表面粗糙度Ra之差（ΔRa）在0.1mm以下的方式制造反射体。作为使用的无机填料，优选平均一次粒径在15μm以下的无机填料。此外，无机填料的含量优选相对于100质量份液晶性树脂为5质量份以上且70质量份以下。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 制造 方法 反射 | ||
【主权项】：
一种发光装置的制造方法，所述发光装置具备电路基板、在电路基板上安装的发光元件、和以包围发光元件的方式在所述电路基板上配置的反射体，且所述反射体具有用于使来自发光元件的光向期望的方向反射的倾斜面，所述制造方法包括如下工序：反射体制造工序，由液晶性树脂组合物制造反射体；金属层形成工序，对于由所述反射体制造工序得到的反射体的表面形成金属层；发光元件安装工序，在电路基板上安装发光元件；以及，反射体配置工序，在所述电路基板上配置反射体，其中，所述反射体制造工序是以所述反射体的表面粗糙度Ra和用于制造所述反射体的模具的内壁面的与所述倾斜面对应位置的表面粗糙度Ra之差（ΔRa）在0.1mm以下的方式制造反射体的工序。
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