[发明专利]碳涂布的导体中的自旋电流效应有效
| 申请号： | 201180039547.7 | 申请日： | 2011-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN103069501B | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 彼得里·科利奥宁;佩卡·萨斯塔莫伊宁 | 申请（专利权）人： | 斯宾迪科公司 |
| 主分类号： | H01B1/04 | 分类号： | H01B1/04;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 周靖;郑霞 |
| 地址： | 芬兰库*** | 国省代码： | 芬兰;FI |
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| 摘要： | 本发明介绍了用于在金属电导体中有效地产生自旋电流的方法和结构。当例如由铜制成的导体被均匀地涂布有薄的碳层时，充当载荷子的电子的磁轴的内部方向即自旋可以被极化，使得电子集的自旋在碳和铜之间的界面的区域中对齐。这引起在涂布的导体中集中地产生自旋电流。自旋电流的产生使得能够减少损失、缩短关于信号传输的延迟并提高对干扰的综合免疫力。 | ||
| 搜索关键词： | 碳涂布 导体 中的 自旋 电流 效应 | ||
【主权项】：
一种用于在电导体中产生自旋电流的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：用碳层(2、11)涂布所述电导体(1、10)，所述碳层(2、11)的厚度小于所述电导体的直径；以及设置电荷电流在所述电导体中传送，由此所述自旋电流在所述电导体的导体材料和所述碳层(2、11)之间的界面的环境中形成，其中所述碳层(2、11)的厚度在10nm和100μm之间。
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