[发明专利]具有对称馈给结构的基板支架有效
申请号: | 201180041097.5 | 申请日: | 2011-10-20 |
公开(公告)号: | CN103081086A | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | X·林;D·A·小布齐伯格;X·周;A·恩盖耶;A·希内尔 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/3065;H02N13/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆勍;侯颖媖 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本文揭示用于处理基板的设备。在一些实施例中,一种基板支架可包括:基板支架,所述基板支架具有用于支撑基板的支撑表面,所述基板支架具有中心轴线;第一电极,所述第一电极安置于所述基板支架内以在将基板安置于所述支撑表面上时将RF功率提供至所述基板;内部导体,所述内部导体围绕所述第一电极的与所述支撑表面相对的表面的中心而耦接至所述第一电极,其中所述内部导体为管状,并在远离所述基板支架的所述支撑表面的方向上平行于所述中心轴线且围绕所述中心轴线从所述第一电极延伸;外部导体,所述外部导体围绕所述内部导体而安置;及外部介电层,所述外部介电层安置于所述内部导体与所述外部导体之间,所述外部介电层使所述外部导体与所述内部导体电隔离。所述外部导体可耦接至电接地。 | ||
搜索关键词: | 具有 对称 结构 支架 | ||
【主权项】:
一种基板支架,所述基板支架包含:基板支架,所述基板支架具有用于支撑基板的支撑表面,所述基板支架具有中心轴线;第一电极,所述第一电极安置于所述基板支架内以在将基板安置于所述支撑表面上时将RF功率提供至所述基板;内部导体,所述内部导体围绕所述第一电极的与所述支撑表面相对的表面的中心而耦接至所述第一电极,其中所述内部导体为管状,且在远离所述基板支架的所述支撑表面的方向上平行于所述中心轴线且围绕所述中心轴线从所述第一电极延伸;外部导体,所述外部导体围绕所述内部导体而安置;以及外部介电层,所述外部介电层安置于所述内部导体与所述外部导体之间,所述外部介电层使所述外部导体与所述内部导体电隔离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造