[发明专利]互连衬底和电子设备有效
| 申请号： | 201180041354.5 | 申请日： | 2011-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN103222346A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 川上雅士;鸟屋尾博 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L23/12;H01P3/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 杨静 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种包括层叠体的互连衬底，所述层叠体包括电导体和绝缘体并且在所述层叠体的上方配置电子元件(141)，其中所述层叠体包括：第一层(130)，所述第一层具有呈岛状分离的至少一个第一导体(131)；第一连接构件(142)，所述第一连接构件被掩埋在所述层叠体中，以便将所述电子元件(141)与所述第一导体(131)电连接；第二层(110)，所述第二层具有第三导体(111)，所述第三导体设置为与所述第一导体(131)的至少一部分区域相对；以及第二导体(122)，所述第二导体设置为与所述第一导体(131)和第三导体(111)的至少之一相对，所述绝缘体的层被插入在所述第二导体与所述第一导体和所述第三导体中的所述至少一个之间，其中在所述分层结构的平面图中，所述第二导体(122)位于与所述第一导体(131)的末端之间的距离小于小于从所述电子元件(141)传播至所述第一导体(131)的噪声的频率处的波长的四分之一的区域。 | ||
| 搜索关键词： | 互连 衬底 电子设备 | ||
【主权项】：
一种互连衬底，包括层叠体，所述层叠体包括电导体和绝缘体，在所述层叠体上方配置电子元件，其中所述层叠体包括：第一层，所述第一层具有呈岛状分离的至少一个第一导体；第一连接构件，所述第一连接构件被掩埋在所述层叠体中，以便将所述电子元件与所述第一导体电连接；第二层，所述第二层具有第三导体，所述第三导体设置为与所述第一导体的至少一部分区域相对，以及第二导体，所述第二导体设置为与所述第一导体和所述第三导体中的至少一个相对，所述绝缘体的层被插入在所述第二导体与所述第一导体和所述第三导体中的所述至少一个之间，并且其中当以平面图的形式看所述层叠体时，所述第二导体位于与所述第一导体的末端之间的距离小于从所述电子元件传播至所述第一导体的噪声的频率处的波长的四分之一的区域处。
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