[发明专利]马铃薯形状的石墨填料、热界面材料和EMI屏蔽体有效
| 申请号： | 201180041497.6 | 申请日： | 2011-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN103119091A | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | K·布鲁达;理查德·F·希尔 | 申请（专利权）人： | 莱尔德技术股份有限公司 |
| 主分类号： | C08K3/04 | 分类号： | C08K3/04;C08L101/12;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 丁香兰;庞东成 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了多种马铃薯石墨填料、热界面材料、EMI屏蔽材料以及制备热界面材料和EMI屏蔽材料的方法。本发明还公开了包括基质材料和悬浮于该基质材料中的石墨填料的示例性热界面材料。所述石墨填料包括马铃薯石墨颗粒。 | ||
| 搜索关键词： | 马铃薯 形状 石墨 填料 界面 材料 emi 屏蔽 | ||
【主权项】：
一种热界面材料，其包括：基质材料，和悬浮在所述基质材料中的石墨填料，所述石墨填料包括马铃薯石墨颗粒。
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