[发明专利]用于对多个多层本体进行热处理的装置和方法

摘要

本发明涉及用于在至少一个加热室和至少一个冷却室中对至少两个相叠布置的工艺层面上的至少两个多层本体进行连续热处理的装置，所述加热室和冷却室相继布置，其中加热室包括：第一工艺层面（3.1），其具有用于至少一个第一多层本体（4.1）的第一工艺框（5.1），所述第一工艺框（5.1）位于第一辐射器阵列（2.1）与第二辐射器阵列（2.2）之间，所述辐射器阵列具有用于加热第一多层本体（4.1）的加热辐射器（9）；第二工艺层面（3.1），其具有用于至少一个第二多层本体（4.2）的第二工艺框（5.2），所述第二工艺框位（5.2）于第二辐射器阵列（4.2）与第三辐射器阵列（4.3）之间，所述辐射器阵列具有用于加热第二多层本体（4.2）的加热辐射器（9）；其中第一辐射器阵列（2.1）和第二辐射器阵列（2.2）被构造为使得由第一辐射器阵列（2.1）以与第二辐射器阵列（2.2）不同的辐射强度照射第一工艺层面（2.1），和/或其中第二辐射器阵列（2.2）和第三辐射器阵列（2.3）被构造为使得由第二辐射器阵列（2.2）以与第三辐射器阵列（2.3）不同的辐射强度照射第二工艺层面（2.2），并且其中冷却室（KK1）包括：冷却装置；第一工艺层面（3.1），其用于冷却至少一个第一多层本体（4.1）；以及第二工艺层面（3.2），其用于冷却至少一个第二多层本体（4.2）。

主权项

一种用于在至少一个加热室（HK1）和至少一个冷却室（KK1）中对至少两个相叠布置的工艺层面（3.1,3.2）上的至少两个多层本体（4.1,4.2）进行热处理的装置，所述加热室（HK1）和冷却室（KK1）在传输方向上相继布置，其中加热室（HK1）包括：—第一工艺层面（3.1），其具有用于至少一个第一多层本体（4.1）的第一工艺框（5.1），所述第一工艺框（5.1）位于第一辐射器阵列（2.1）与第二辐射器阵列（2.2）之间，所述辐射器阵列具有用于加热第一多层本体（4.1）的加热辐射器（9），—第二工艺层面（3.1），其具有用于至少一个第二多层本体（4.2）的第二工艺框（5.2），所述第二工艺框（5.2）位于第二辐射器阵列（2.2）与第三辐射器阵列（2.3）之间，所述辐射器阵列具有用于加热第二多层本体（4.2）的加热辐射器（9），其中第一辐射器阵列（2.1）和第二辐射器阵列（2.2）被构造为使得由第一辐射器阵列（2.1）以与第二辐射器阵列（2.2）不同的辐射强度照射第一工艺层面（3.1），和/或其中第二辐射器阵列（2.2）和第三辐射器阵列（2.3）被构造为使得由第二辐射器阵列（2.2）以与第三辐射器阵列（2.3）不同的辐射强度照射第二工艺层面（3.2），并且其中冷却室（KK1）包括—冷却装置，—第一工艺层面（3.1），其用于冷却至少一个第一多层本体（4.1）；以及第二工艺层面（3.2），其用于冷却至少一个第二多层本体（4.2）。