[发明专利]硅蚀刻液以及使用其的晶体管的制造方法无效
申请号: | 201180041706.7 | 申请日: | 2011-07-26 |
公开(公告)号: | CN103081075A | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 岛田宪司;松永裕嗣 | 申请(专利权)人: | 三菱瓦斯化学株式会社 |
主分类号: | H01L21/308 | 分类号: | H01L21/308;H01L21/28;H01L21/306;H01L21/336;H01L29/423;H01L29/49;H01L29/78 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种蚀刻液以及使用其的晶体管的制造方法,所述蚀刻液用于晶体管的制造方法中的由硅形成的虚拟栅的蚀刻,选择性地蚀刻该由硅形成的虚拟栅,所述晶体管的制造方法为:利用去除由硅形成的虚拟栅并将其替换为铝金属栅的方法,来制造具有至少由高介电材料膜和铝金属栅形成的层叠体的晶体管的方法。一种硅蚀刻液以及使用其的晶体管的制造方法,其用于上述由硅形成的虚拟栅的蚀刻,所述硅蚀刻液含有:选自氨、二胺以及通式(1)表示的多胺中的至少一种碱性化合物0.1~40重量%,选自通式(2)表示的多元醇中的至少一种5~50重量%,以及水40~94.9重量%。 | ||
搜索关键词: | 蚀刻 以及 使用 晶体管 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种硅蚀刻液,其含有选自氨、二胺以及通式(1)表示的多胺中的至少一种碱性化合物0.1~40重量%,选自通式(2)表示的多元醇中的至少一种5~50重量%,以及水40~94.9重量%,其用于晶体管的制造方法中的由硅形成的虚拟栅的蚀刻,该晶体管的制造方法的特征在于,使用在基板上具有至少层叠高介电材料膜和由硅形成的虚拟栅而成的虚拟栅层叠体、按照覆盖该层叠体的侧面的方式设置的侧壁以及按照覆盖该侧壁的方式设置的层间绝缘膜的结构体,将该虚拟栅替换为铝金属栅,H2N‑(CH2CH2NH)m‑H…(1)其中,m为2~5的整数,H‑(CH(OH))n‑H…(2)其中,n为3~6的整数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造