[发明专利]具有压阻式传感器芯片元件的压力传感器有效
| 申请号： | 201180042379.7 | 申请日： | 2011-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN103080718A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 乌尔里希·阿尔比克尔;克里斯托夫·松德雷格;彼得·迈斯特;约亨·冯·贝格;勒内·坦纳;杰弗里·M·施内林格 | 申请（专利权）人： | 基斯特勒控股公司 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳;郑特强 |
| 地址： | 瑞士温*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 本发明涉及压力传感器，包括：压阻式传感器芯片元件（2），其具有用于测量环绕元件（2）流动的压力介质（14）的压力的封闭的芯片腔（27）和元件底面（5）；以及支承件（6），其具有支承件顶面（7），传感器芯片元件（2）的底面（5）被固定到支承件顶面上，其中底面（5）包括粘合区域（8）和外部边缘（10），并且底面（5）粘合在支承件顶面（7）上的粘合区域（8）中。底面（5）包括非粘合区域（9），其中底面（5）在非粘合区域（9）中不与支承件顶面（7）粘附。此外，非粘合区域（9）至少在设置于底面（5）上的中心的圆形表面（15）上延伸，圆形表面具有元件底面（5）的总面积的三分之一，且包括至少一个从圆形表面（15）至底面（5）的边缘（10）的连接区域（16）。由此压力介质（14）中的压力可通过连接区域（16）散布到元件底面（5）上的非粘合区域（9）下方的空间中。根据本发明，支承件（6）在传感器芯片元件（2）下方的中心具有凹部（20）。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 压阻式 传感器 芯片 元件 压力传感器 | ||
【主权项】：
一种压力传感器，包括压阻式传感器芯片元件（2）和支承件（6），该压阻式传感器芯片元件具有：封闭的芯片腔（27），用以测量围绕所述元件（2）流动的压力介质（14）的压力；和元件底面（5），其中该支承件具有支承件顶面（7），所述传感器芯片元件（2）的底面（5）被固定到所述支承件顶面上，其中，所述底面（5）包括粘合区域（8）和外部边缘（10），并且所述底面（5）粘合到所述支承件顶面（7）上的所述粘合区域（8）中，其中所述底面（5）包括非粘合区域（9），在所述非粘合区域中，所述底面（5）不与所述支承件顶面（7）粘附，并且所述非粘合区域（9）至少在设置于所述底面（5）上的中心的圆形表面（15）上延伸，所述圆形表面具有所述元件底面（5）的总面积的三分之一，所述非粘合区域（9）具有至少一个从所述圆形表面（15）至所述底面（5）的所述边缘（10）的连接区域（16），使得所述压力介质（14）中的压力能通过所述连接区域（16）传递到所述元件底面（5）上的所述非粘合区域（9）下方的空间中，其特征在于，所述支承件（6）在所述传感器芯片元件（2）下面的中心具有凹部（20）。
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