[发明专利]电子部件安装设备和电子部件安装方法有效

专利信息
申请号: 201180042439.5 申请日: 2011-08-23
公开(公告)号: CN103081589A 公开(公告)日: 2013-05-01
发明(设计)人: 川口哲平;马渡道明 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 穆德骏;谢丽娜
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的是提供电子部件安装设备和电子部件安装方法,用于即使当拼接带馈送器的带时,具有相同的电特性的电子部件也被安装在一个基板上。当连接位置检测传感器(30)检测到连接新带(T)的连接位置到达带通道(13c)中的预定位置时,执行LED部件(4)的馈送,其中带馈送器(13)馈送该带(T),使得在新带(T)的前端处的LED部件(4)定位在部件拾取口(13p)中。然后,安装头(15)从已经使得LED部件(4)从其突出的新带(T)拾取LED部件(4),并且将LED部件(4)安装在由基板运送路径(12)定位的新基板(3)上。
搜索关键词: 电子 部件 安装 设备 方法
【主权项】:
一种电子部件安装设备,包括:基板运送路径,所述基板运送路径运送并且定位用于在其上安装电子部件的基板;带馈送器,所述带馈送器逐节距地馈送存储有将被安装在所述基板上的所述电子部件的带以便将所述电子部件逐个地供给至部件拾取口;安装头,所述安装头拾取由所述带馈送器供给的所述电子部件,以在由所述基板运送路径定位的所述基板上安装所述电子部件;带通道,所述带通道用作由所述带馈送器逐节距地馈送的所述带的通道;连接位置检测装置,所述连接位置检测装置检测新带被连接到的被设置在所述带馈送器中的所述带的连接位置到达所述带通道中的预定位置;以及头馈送控制装置,所述头馈送控制装置当所述连接位置检测装置检测到所述带的所述连接位置到达所述带通道中的所述预定位置时,执行被设置在所连接的新带的头中的电子部件的头馈送,其中,所述带馈送器馈送所述带使得在所述新带的头中的所述电子部件位于所述部件拾取口中,其中,当所述连接位置检测装置检测到所述带的所述连接位置到达所述带通道中的所述预定位置时,所述安装头从由所述头馈送控制装置馈送的所述新带拾取所述电子部件并且所述电子部件被安装在由所述基板运送路径定位的新基板上。
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