[发明专利]具有可变厚度模制罩的电子封装有效
| 申请号： | 201180043606.8 | 申请日： | 2011-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN103098202A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 维卡·拉马杜斯;戈帕尔·C·杰哈;克里斯托弗·J·希利 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 宋献涛 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种具有改善的翘曲补偿的电子封装。所述电子封装包含厚度可变的模制罩。可变的厚度可具有隆凸或凹陷设计。在另一实施例中，提供一种方法，用于通过设计模制罩的构形以补偿翘曲来减少电子封装的单元翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 可变 厚度 模制罩 电子 封装 | ||
【主权项】：
一种单片化单式电子封装，其包括厚度可变的模制罩。
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