[发明专利]自粘式框架无效

专利信息
申请号: 201180044273.0 申请日: 2011-09-20
公开(公告)号: CN103109450A 公开(公告)日: 2013-05-15
发明(设计)人: A·科姆特;R·R·森得恩;D·曼弗雷迪;G·莫伊奈奥 申请(专利权)人: 美国圣戈班性能塑料公司
主分类号: H02N6/00 分类号: H02N6/00;B65D85/86;F24J2/52;H01L31/042
代理公司: 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 代理人: 徐舒
地址: 美国俄*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种装运组件包括一种足够用于运输的包装物,以及在该包装物内的多个框架组件。每个框架组件包括一个框架,该框架具有被构形为容纳一个扁平面板的一个凹槽;以及布置在该凹槽内的一种粘合剂。该凹槽具有第一和第二侧表面以及在它们之间的一个底表面。在一个实施例中,该粘合剂是一种胶带,该胶带包括一个可压缩芯以及一个第一粘合剂表面。在另一个实施例中,该粘合剂是具有在40°C的温度下至少约25Pa·s的粘度的一种液体粘合剂。在又另一个实施例中,该粘合剂是具有在150°C的温度下不大于约200Pa·s的粘度的一种半液体粘合剂。
搜索关键词: 框架
【主权项】:
一种用于容纳具有厚度(Tp)的扁平面板的框架组件,该框架组件包括:一个包括凹槽的框架,该凹槽具有第一和第二侧表面以及在它们之间的一个底表面,该凹槽被构形为容纳该扁平面板的一个边缘;以及布置在该凹槽中的一种粘合剂,该粘合剂选自下组,该组由以下各项组成:(i)包括第一粘合剂表面和可压缩芯的一种胶带,(ii)具有在40°C的温度下至少约25Pa·s的粘度的一种液体粘合剂,以及(iii)具有在150°C的温度下不大于约200Pa·s的粘度的一种半液体粘合剂,该粘合剂与该第一侧表面、该第二侧表面、该底表面、以及它们的任一组合中之一相接触,其中该框架是没有扁平面板的,以使得该粘合剂是与该框架而不是与一个扁平面板相接触。
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