[发明专利]可堆叠的模塑微电子封装

摘要

微电子封装具有覆盖或安装至基板(100)的第一表面(102)的微电子元件(110)，及在第一表面上突出、或在基板远离第一表面的第二表面(104)上突出的基本为刚性的导电柱(106)。在基板的与上方有导电柱突出的基板表面相对的表面暴露的导电元件(108)，与微电子元件电互连。密封剂(130)覆盖微电子元件(110)及导电柱(106)从其上突出的基板(100)表面(102)的至少一部分，密封剂具有凹陷(336)或复数个开口(136、236)，每个开口允许与至少一个导电柱形成至少一个电连接。至少一些导电柱(106)彼此电绝缘，且设置为同时承载不同电位。在特定实施例中，密封剂(130)内的开口(136、140、146、236)至少部分地暴露与柱接合的导电块(144)、完全暴露柱(106)的顶面(126)并部分地暴露柱的边缘表面(138)、或只部分地暴露柱的顶面(126)。

主权项

微电子封装，包括：基板，具有第一表面及远离第一表面的第二表面；微电子元件，覆盖所述第一表面；基本为刚性的导电柱，在所述第一表面或所述第二表面中至少一个之上突出，所述导电柱具有远离所述基板的顶面及远离所述顶面延伸的边缘表面；导电元件，暴露在与所述导电柱从其上突出的表面相对的基板表面，所述导电元件与所述微电子元件电互连；及密封剂，覆盖所述微电子元件及所述导电柱从其上突出的基板表面的至少一部分，所述密封剂具有复数个开口，每个开口暴露至少一个所述导电柱的所述顶面且部分地暴露其所述边缘表面，其中所述导电柱中至少一些彼此电绝缘，且适于同时承载不同电位。