[发明专利]光电子半导体芯片

摘要

具体说明了一种光电子半导体芯片，其包括半导体层序列（2）和载体基底（10），其中，第一电接触层（7）和第二电接触层（8）至少布置在载体基底（10）与半导体层序列（2）之间的区域中并且通过电绝缘层（9）而互相电绝缘；以及包括布置在半导体层序列（2）与载体基底（10）之间的镜面层（6）。镜面层（6）邻接第一电接触层（7）的部分区域和电绝缘层（9）的部分区域（19），其中，邻接镜面层（6）的电绝缘层（9）的部分区域（19）以其不邻接光电子半导体芯片（1）的周围介质这样的方式，由第二电接触层（8）所覆盖。半导体层序列（2）具有切断（17），在切断（17）中第一电接触层（7）未被覆盖以形成连接接触（14）。

主权项

一种光电子半导体芯片(1)，包括：半导体层序列(2)，所述半导体层序列(2)具有第一导电类型的第一半导体区域(3)、第二导电类型的第二半导体区域(5)以及有源区(4)，所述有源区(4)布置在所述第一半导体区域(3)与所述第二半导体区域(5)之间，载体基底(10)，其中，所述半导体层序列(2)具有面对所述载体基底(10)的第一主区域(11)和位于对面的第二主区域(12)，第一电接触层(7)和第二电接触层(8)，所述第一电接触层(7)和所述第二电接触层(8)至少布置在所述载体基底(10)与所述半导体层序列(2)的所述第一主区域(11)之间的区域中，其中，所述第二电接触层(8)被引导通过所述第一半导体区域(3)和所述有源区(4)中的贯通(18)到达所述第二半导体区域(5)，电绝缘层(9)，所述电绝缘层(9)使所述第一电接触层(7)与所述第二电接触层(8)互相绝缘，以及镜面层(6)，所述镜面层(6)布置在所述半导体序列(2)与所述载体基底(10)之间，其中，所述镜面层(6)邻接所述第一电接触层(7)的部分区域和所述电绝缘层(9)的部分区域(19)，其中，面对所述载体基底(10)的所述镜面层(6)的界面(16)的主要部分由所述第一电接触层(7)所覆盖，邻接所述镜面层(6)的所述电绝缘层(9)的部分区域(19)以其不邻接所述光电子半导体芯片(1)的周围介质这样的方式，由所述第二电接触层(8)所覆盖，所述半导体层序列(2)具有切断(17)，在所述切断(17)中，所述第一电接触层(7)未被覆盖以形成连接接触(14)，以及所述第二半导体区域(5)的部分区域(15)侧向地突出超过所述第一半导体区域(3)。