[发明专利]利用亚毫米波和介电波导的芯片到芯片通信

摘要

一种系统300-1利用介电波导316在IC302-1和304-1之间提供“无线”互联系统。IC302-1和304-1中的每一个分别包括发射器306-1或306-2和接收器308-1或308-2，发射器306-1或306-2和接收器308-1或308-2均分别耦合到定向天线314-1或314-2。通常，天线314-1和314-2生成在亚毫米范围内的射频信号（即波长<1mm），以经由介电波导建立射频链路。类似的系统被公开用于单向通信。

主权项

一种装置，其包括：壳体，其具有形成于其中的容器，其中所述容器适于接收至少一部分介电波导；以及固定在所述壳体内的集成电路即IC，其中所述IC包括：定向天线，其适于提供与所述介电波导的通信链路；以及耦合到定向天线的转向电路，其中所述转向电路被调适为如果所述容器与定向天线未对准，则调整所述定向天线以使所述IC与所述介电波导耦合。